Am Circuitdesign spillt d'Hëtzt generéiert vun der Induktansspiral eng wichteg Roll am Circuit.D'Hëtzt generéiert wäert d'Temperatur vun der induktiver Spule eropgoen.D'Temperatur huet e groussen Impakt op d'inductive coil.D'Resistenz vun der Spule hëlt allgemeng mat der Temperatur erop.Wéi kënne mir den Impakt vun der Hëtzt generéiert vun der induktiver Spule op der Spule reduzéieren?Elo kuckt w.e.g. de Resumé vun dësem Artikel.
Déi folgend Methoden ginn allgemeng benotzt fir den Impakt vun der thermescher Leedung vun der Induktansspiral op de Circuit ze reduzéieren.
1. All elektronesch Komponent an all Circuit huet eng thermesch Impedanz, an de Wäert vun der thermescher Impedanz kann d'Wärmetransferkapazitéit vum Medium oder tëscht de Medien reflektéieren.D'Gréisst vun der thermescher Impedanz variéiert mat Materialien, Bausseberäich, Gebrauch an Installatiounspositioun.D'Benotzung vun thermesch Impedanz elektronesch Komponente mat héijer thermesch Konduktivitéit ass déi traditionell an effektiv Manéier d'Wärmeleitung vun inductance coils ze reduzéieren.
2.Fir d'Wärmevergëftung duerch Circuit ass de Killventilator am meeschte verbreet am Maart am Moment benotzt.Andeems Dir déi waarm Loft ëm d'Induktanzspiral verännert, gëtt gezwongen Konvektioun kal Loft benotzt fir déi waarm Loft ze ersetzen, an d'Hëtzt vum Circuit gëtt kontinuéierlech an d'Ëmgéigend iwwerdroen.Allgemeng kann de Kühlfan effektiv d'Wärmevergëftungskapazitéit ëm 30% verbesseren, awer den Nodeel ass datt et Schwéngungen a Kaméidi generéiert.Et ass nëmme gëeegent fir traditionell oder modern Ausrüstung wéi Computeren, Autosaccessoiren, Frequenzkonverter, Hardware Tools, Kälteausrüstung, asw.
3.D'Wärmevergëftungsbeschichtung gëtt direkt op d'Uewerfläch vum Objet applizéiert (Induktansspiral) fir ze killen, an d'Hëtzt absorbéiert gëtt ausstrahlen an op de baussenzege Raum ausstrahlen, während d'Hëtzt accumuléiert an erhëtzt gëtt.Et kann och d'Selbstreinigung, d'Isolatioun, d'Anti-Korrosioun, d'Feuchtigkeitbeständeg an aner Eegeschafte erhéijen.Et ass en neie Wee fir den Impakt vun der thermescher Leedung vun der Induktiounsspiral op de Circuit ze reduzéieren.
4.The thermesch Konduktivitéit a waarm Schmelz vu Flëssegkeet si méi grouss wéi déi vu Gas, sou datt flësseg Ofkillung besser ass wéi Fankühlung.De Killmëttel direkt an indirekt kontaktéiert d'Energie-Induktiounsspiral oder aner elektronesch Komponenten fir Hëtzt auszestrahlen an d'Hëtzt aus dem Circuit ze bréngen.D'Nodeeler sinn héich Käschten, grousst Volumen a Gewiicht, a schwéier Ënnerhalt.
5.Wärmeleitend Klebstoff a Wärmevergëftungspaste hunn déiselwecht Funktioun wéi d'literal Bedeitung.Si hunn exzellent Wärmeleitung a kënnen effektiv d'Wärmevergëftungskapazitéit vun elektronesche Komponenten am Circuit verbesseren.Si ginn dacks benotzt fir op d'Uewerfläch vun elektronesche Komponenten (induktiv Spule) ze schmieren fir Hëtzt op den Heizkierper ze vermëttelen (Heizkierper ass aus Kupfer oder Aluminium).De Heizkierper absorbéiert d'Hëtzt a strahlt se no baussen vum Circuit aus, hält d'Temperatur vum Circuit normal.Zweetens, huet d'Hëtzt dissipation Paste bestëmmte Feuchtigkeit-Beweis, Stëbs-Beweis, Anti-corrosion an aner Funktiounen, an ass en efficace Mëttel fir d'Hëtzt dissipation Muecht a Stabilitéit vun elektronesch Komponente ze verbesseren.
Post Zäit: Sep-29-2022